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电子产业-半导体

抽真空铝箔防潮袋 - RSB-100
产品功能:
应用范围: 半导体晶片、电子基板、光学零件、LCD面板...等。


尺寸:
材料组成: 导电铝箔贴合高分子材料
密度: 0.02g/c㎡(23℃) 
规格:
厚度: 0.16mm
颜色:
备注:
延伸率: 纵向 --290%, 横向 --90% 第二层 --10e3 ohm/sq.
上层/第三层/内层--10e10 ohm/sq.

水气透过率: 小于0.05g/㎡.day(40℃RH90%)
静电消散时间: 从5000V到0V少于0.1秒
特性: 其外观为银灰色不透光,提供良好的防静电及防潮效果,使产品隔离湿气,达到长期保护效果,特别推荐于敏感之电子元件或半成品之包装。


*以上图片/规格仅供参考*

 功能/规格/尺寸/颜色均以出货样式为主或客户订制要求而有所差异

 *提供客制化服务 欢迎来电洽询*

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