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电子产业-半导体
抽真空铝箔防潮袋 - RSB-100
产品功能: |
应用范围: 半导体晶片、电子基板、光学零件、LCD面板...等。 |
尺寸: |
材料组成: 导电铝箔贴合高分子材料 密度: 0.02g/c㎡(23℃) |
规格: |
厚度: 0.16mm |
颜色: |
备注: |
延伸率: 纵向 --290%, 横向 --90% 第二层 --10e3 ohm/sq. 上层/第三层/内层--10e10 ohm/sq. 水气透过率: 小于0.05g/㎡.day(40℃RH90%) 静电消散时间: 从5000V到0V少于0.1秒 特性: 其外观为银灰色不透光,提供良好的防静电及防潮效果,使产品隔离湿气,达到长期保护效果,特别推荐于敏感之电子元件或半成品之包装。 |
*以上图片/规格仅供参考*
功能/规格/尺寸/颜色均以出货样式为主或客户订制要求而有所差异
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