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電子產業-半導體

抽真空鋁箔防潮袋 - RSB-100
產品功能:
應用範圍: 半導體晶片、電子基板、光學零件、LCD面板...等。


尺寸:
材料組成: 導電鋁箔貼合高分子材料
密度: 0.02g/c㎡(23℃) 
規格:
厚度: 0.16mm
顏色:
備註:
延伸率: 縱向 --290%, 橫向 --90% 第二層 --10e3 ohm/sq.
上層/第三層/內層--10e10 ohm/sq.

水氣透過率: 小於0.05g/㎡.day(40℃RH90%)
靜電消散時間: 從5000V到0V少於0.1秒
特性: 其外觀為銀灰色不透光,提供良好的防靜電及防潮效果,使產品隔離溼氣,達到長期保護效果,特別推薦於敏感之電子元件或半成品之包裝。

*以上圖片/規格僅供参考*

 功能/規格/尺寸/顏色均以出貨樣式為主或客戶訂製要求而有所差異

 *提供客製化服務 歡迎來電洽詢*

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