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電子產業-半導體
抽真空鋁箔防潮袋 - RSB-100
產品功能: |
應用範圍: 半導體晶片、電子基板、光學零件、LCD面板...等。 |
尺寸: |
材料組成: 導電鋁箔貼合高分子材料 密度: 0.02g/c㎡(23℃) |
規格: |
厚度: 0.16mm |
顏色: |
備註: |
延伸率: 縱向 --290%, 橫向 --90% 第二層 --10e3 ohm/sq. 上層/第三層/內層--10e10 ohm/sq. 水氣透過率: 小於0.05g/㎡.day(40℃RH90%) 靜電消散時間: 從5000V到0V少於0.1秒 特性: 其外觀為銀灰色不透光,提供良好的防靜電及防潮效果,使產品隔離溼氣,達到長期保護效果,特別推薦於敏感之電子元件或半成品之包裝。 |
*以上圖片/規格僅供参考*
功能/規格/尺寸/顏色均以出貨樣式為主或客戶訂製要求而有所差異
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